Preparazione delle materie prime fondamentali
Selezione di chip LED stabili e ad alta efficienza luminosa abbinati a PCB che offrono elevata conduttività termica e dissipazione del calore, insieme a circuiti integrati driver ad alta precisione e componenti elettronici come resistori e condensatori.
La luminosità del display per interni è controllata entro l'intervallo 500–1500 cd/m² per evitare abbagliamenti eccessivi.
Processi di produzione dei moduli principali
Processo SMD: i chip LED vengono confezionati in singole sfere e quindi montati sul circuito; si tratta di una tecnologia matura ed economicamente vantaggiosa e della scelta tradizionale per le applicazioni interne.
Processo COB: i chip vengono confezionati direttamente sul PCB, eliminando la necessità di alloggiamenti individuali delle sfere; questo offre protezione e dissipazione del calore superiori, consente pixel pitch più fini ed è comunemente utilizzato nei centri di comando e nelle sale conferenze di fascia alta.
Processi avanzati: GOB e VOB sono versioni aggiornate di SMD che utilizzano adesivi trasparenti o nanoadesivi per il rivestimento protettivo, migliorando significativamente la resistenza all'umidità, alla polvere e all'impatto fisico.
Assemblaggio e calibrazione dello schermo intero
Dopo l'incollaggio dello stampo, l'incollaggio dei cavi e l'indurimento dell'incapsulamento, i moduli vengono assemblati installando alloggiamenti e collegando cavi a nastro e alimentatori, garantendo la corretta polarità.
Durante la giunzione dei moduli, vengono mantenuti spazi uniformi e viene utilizzata la tecnologia di calibrazione pixel per pixel per eliminare le discrepanze dei pixel, ottenendo un'uniformità della luminosità superiore al 90%.
